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低基期大躍進

聯電表示,物聯網時代的來臨,帶動現今智慧型裝置內部MEMS感測器和致動器的快速成長,但MEMS元件在設計研發和實作極為複雜且曠日費時。在聯電與APM雙方工程團隊的合作之下,將能縮短初始MEMS研發週期,提供一應俱全的生產能力與具競爭力的生產效率,成功加快晶圓廠客戶的MEMS晶片上市時間。

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▲聯電竹科廠。(圖/資料

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聯電5日與專業MEMS晶圓代工廠亞太優勢微系統(APM)共同宣布建立合作關係,聯電將運用本身8吋和12吋晶圓廠生產能力,結合APM的6吋晶圓廠及MEMS專業知識和原型開發經驗,提供雙方客戶MEMS生產服務。

聯電企業行銷部資深副總簡山傑表示:「聯電MEMS產品廣泛運用於麥克風、加速

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度計和環境感測器。與APM建立合作關係後,我們就能擴大服務MEMS的潛在市場,以滿足蓬勃發展的物聯網領域為主的廣大客群。」

記者王雅賢/台

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北報導

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APM總經理饒國豪表示:「很高興能與聯電合作,兩家公司不只在服務方面彼此互補,而且同處新竹,與無數半導體供應商、MEMS 封裝與測試供應商比鄰,相信這個合作案一定能共創雙贏。」

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